2023年，中移芯昇作為中國(guó)移動(dòng)旗下的核心芯片研發(fā)企業(yè)，應(yīng)邀參加了備受矚目的“5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”。本次論壇聚焦于5G-A（5G-Advanced）技術(shù)在無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，旨在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建高效、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

在論壇上，中移芯昇展示了其在網(wǎng)絡(luò)科技研發(fā)方面的最新成果。公司重點(diǎn)介紹了基于5G-A標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案，這些方案不僅支持低功耗、廣覆蓋的通信需求，還集成了AI邊緣計(jì)算能力，能夠顯著提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化水平和數(shù)據(jù)采集效率。通過(guò)自主研發(fā)的芯片技術(shù)，中移芯昇致力于解決傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)中功耗高、成本高的問(wèn)題，為智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能農(nóng)業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景提供可靠支撐。

論壇期間，中移芯昇與業(yè)界專家、合作伙伴就5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入交流。公司強(qiáng)調(diào)，未來(lái)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)芯片與網(wǎng)絡(luò)的深度融合，助力中國(guó)在全球5G-A技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。中移芯昇呼吁產(chǎn)業(yè)鏈各方加強(qiáng)合作，共同構(gòu)建開放、安全的無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的愿景。

此次參與論壇，不僅彰顯了中移芯昇在網(wǎng)絡(luò)科技研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力，也為5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推廣和產(chǎn)業(yè)化注入了新動(dòng)力。隨著技術(shù)的不斷成熟，中移芯昇有望在推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展中發(fā)揮更大作用。